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        2020年8月25日-27日，即将迎来一场PCB行业盛会——国际电子电路（上海）展览会，全球电路板及电子组装等电子电路制造产业链的众多领先厂商相聚于此，分享先进技术，共同探讨行业未来的开展前景, 促进行业的持续开展。

届时，正业科技将亮相展会，展示公司最新的技术成果，包括检测设备、高端装备及高端材料，诚邀您亲临（展位号：7M46）观摩指导，与您共赴行业探索之旅！
 

正业展位指引

展会预告：正业科技主推产品

01聚焦5G高品质设备系列

        适用于硬板、单层或多层线路板表面铜厚的测量，同时满足5G高端线路板的铜厚测量。适用制程：VCP电镀监控，前处理蚀刻线前段/后段监控，或离线自动化检测。

        硬软件全面升级，可用于5G高端线路板及普通线路板的内、外层半成品经显影蚀刻后（上绿油前）线路的上幅及下幅宽度、线距，圆孔（相机视野范围内）检查和分析。

        应用于PCB/PCBA、汽车、机加工等行业，采用非接触式激光测量，能够在线精密测量PCB压合后板材及塑胶、模类等的厚度，也可以用于5G高端线路板的板厚测量。

        基于激光CCD位移传感器对5G高端线路板及普通线路板的成品板或覆铜板进行板弯板翘形变等缺陷自动检测，自动判定NG/OK，并顺利获得收料台实现自动分类。

02自动化解决方案装备系列

        EPIC™ A-1000系列外观检查机检测各种材料的线路板缺陷，实现行业的AVI检测效能，将检测速度提升至 1800pcs/小时，凭借专有的多重行进装置，将效率提升近一倍。
        适用于PCB/FPC字符喷印加工，可替代传统的丝网印刷，为PCB/FPC制造厂商给予高精密、高品质和高效率的字符生产解决方案。
        适用于对半固化片卷料进行分条分块裁切，粉尘量减少率可高达 98% 以上，基本无粉尘、毛边、碳化现象，无需再次处理，即可进入下一道工序直接使用。

03 FPC/PCB高端材料